日本开发出无氯环氧树脂原料的合成法计划2

　　日本产业技术综合研究所（产综研）与昭和电工利用过氧化氢的氧化技术，共同开发出了不使用氯的环氧树脂原料的高效合成方法。环氧树脂主要用于半导体封装等。过氧化氢的特点是氧化反应后的副产物只有水，因此作为环保性好的氧化剂广为人知。虽然过氧化氢较难利用，但此次开发出了最适合的催化剂，因此能够高效高纯度地制造环氧树脂原料。

　　此次发布的不使用氯来制造封装材料的新技术，可满足最近半导体等领域推进的电路板布线从电镀线向铜线转换的需求。原来的环氧树脂存在制造时混入氯类化合物容易腐蚀铜线的问题，会降低封装材料的长期可靠性。而使用此次的环氧树脂则无需担心氯类化合物造成的腐蚀，有望实现出色的长期可靠性。昭和电工将以在2014年以后实现实用化为目标，推进开发以确立这种新型环氧树脂的制造工艺。

　　此次开发出的是面向半导体封装材料等用途的环氧树脂——缩水甘油醚类化合物的制造方法。缩水甘油醚不仅加工性高，而且耐候性、耐热性及绝缘特性也很出色，是最适合用作封装材料的环氧树脂。但另一方面，此类化合物与脂环类环氧化合物相比，环氧化要难得多，需要对催化剂进行精密调整。

　　此次开发的技术首先是用原料合成烯丙醚，然后利用过氧化氢的氧化反应来环氧化，从而制造出缩水甘油醚类化合物。通过这样的合成工序，便可不使用氯类化合物等卤素来制造缩水甘油醚。催化剂以钨络合物与磷类添加剂的组合物为基础，配合使用胺类添加剂。凭借使用该催化剂，实现了副产物只有水的低环境负荷的缩水甘油醚的制造方法。另外，这还是通过提高化学反应性、降低成本、减少催化剂剂量而实现的制造工艺，并且已经完成了工业制造规模的实证。目前正与用户企业共同实施样品评测，据介绍，利用该技术进行生产，不仅从硬化后的环氧树脂中几乎提取不到氯离子，而且成型性也没有问题，绝缘可靠性也更高。（：大石基之，《日经制造》）