两岸半导体设备本地化风潮中微崭露头角

　　内地备受注视的本土装备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)装备，并以台积电为目标客户。这次内地「落后」半导体设备业者首次公然问世先进半导体工艺设备，引起业界两极化看法，不过，无独有偶，台湾或内地都正如火如荼推动半导体设备制造的「在地化」进程。 中微在SEMICON Japan展开期间对外宣布，推出适用先进半导体工艺65~45纳米装备机种，引发半导体业内震动及广泛讨论。中微指出，这次推出的离子蚀刻机(ion etch)及高压化学气相沉积设备较其它市面上设备生产力提升约 5%，换句话说，理论上成本也可下降 5%，目前2套设备皆已正式出货，主要以亚太区晶圆厂客户为主。 由于中微在发表之际也引用其目标客户台积电资深副总左大川的话指出，未来台积电将与工艺设备业者维持近紧密的合作关系，并延续下降制造本钱、扩大经济规模效应，也让外界联想，中微与台积电之间的合作关系。事实上，据传中微也打入中芯国际供货商之一，而中芯也不讳言分别在北京、天津厂区已采用包括中科信、北方微电子等内地本土装备商所自制的半导体设备方案。 中微表示，这2套设备是经过位于内地、日本、韩国、新加坡及台湾团队耗费2年半时间共同研发完成，由因而内地设备业者首次对外正式发表，先进工艺65~45纳米工艺技术设备，亦引发外界对这家「后进者」是不是有足够相干IP保障的疑虑。由于中微董事长兼执行长尹志尧出身美商运用材料(Applied Materials)，近2年更积极延揽各大装备商人才加入，因此中微还被外界视为未来极具发展潜力的「本土应材」。 中微执行长尹志尧表示，半导体市场未来持续朝消费电子转向，让芯片价格更为敏感，对许多芯片制造业者来说采取高效能、具成本竞争力的生产设备则更加关键。中微目前投资者包括红点(RedPoint)、华登等知名创投业者等及美商投资银行高盛(Goldman Sachs)、芯片业者高通(Qualcomm)及三星电子(Samsung Electronics)等重量级半导体业者。 不过，对内地半导体设备业者崛起，外界看法很是两极，业者认为，半导体设备市场已趋成熟，后进者未来发展将会受限，但综观近年来台湾、内地设备业者不乏本土业者兴起，以台湾来说，台积电便积极推动装备及零组件在地化生产，目标2009年装备在地化生产比重拉升至50%；而内地在十一5计划推动下，推动半导体工艺设备本土化自制也是其产业策略一环。 （来源：中华机械）