停止2019年6月尾网络

走进科学：小米芯片该不该点胶

俗话说人怕出名猪怕壮，名气大了的品牌自然自然少不了各种事件（营销）。小米与魅族争执1799是非的事情刚刚过去，又陷入另一个话题中。有友指出小米4没有点胶，因此产品损坏的概率会大大增加，而小米员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法，指出点胶不是必须的，只有在结构跌落测试中有问题的芯片才需要点胶，还指出点胶会给售后服务带来麻烦。并举例说苹果iPhone就是和小米4一样没做点胶处理。

这事如今慢慢发酵，已经扯进来多个厂商，并且雷军亲自出马指出这已经成为恶意针对小米的一个话题。对于营销的事情咱不懂，但是既然引起了厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对于消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。不妨就看看大部分厂商都是怎么做的，那么谁说的有理自然也就见分晓了。这次选取了7款，各个不同档次的都有，绝对有图有真相。

苹果iPhone 6：已点胶

刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。

iPhone 5s：已点胶

相对于iPhone 6来说，iPhone 5s的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。其实iPhone 6也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。

三星Galaxy note 3：已点胶

其实三星已经不用验证了

，因为微博上认证为三星硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实，AP，PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的，也就是说三星已经做了封胶处理。但这世界没图没真想，还是看看Galaxy Note 3吧。

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