抢滩物联网踢到铁板MCU版图大洗牌已箭在

　　全球物联(IoT)应用热潮方兴未艾，然却已有不少MCU供应商铩羽而归，面对物联应用集成控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求，部分芯片供应商不是被迫待价而沽，就是面临被市场及客户边缘化危机，加上矽智财大厂安谋(ARM)版图正快速扩展到全球MCU市场，大幅降低进入门槛，并造成MCU市场杀价混战，全球MCU版图大洗牌已箭在弦上。

　　继恩智浦(NXP)购并飞思卡尔(Freescale)，近期高通(Qualcomm)传出有意买下恩智浦，加上微芯(Microchip)从戴乐格(Dialog)手上抢亲艾特梅尔(Atmel)，接著赛普拉斯(Cypress)购并博通(Broadcom)旗下物联业务，以及瑞萨(Renesas)宣布合并英特矽尔(Intersil)，凸显全球MCU大厂纷砸大钱布局物联市场，全球MCU战火一触即发。

　　不过，全球物联市场大饼仍不是很具体，加上众多竞争对手凭借ARM的IP大刀，积极砍价抢攻市占率，对于过去擅长于少量、多样接单模式的中型MCU供应商，似乎愈来愈难找到生存空间，这亦让全球MCU产业除了排名前5大厂之外的其它MCU供应商，近期业绩表现呈现走滑趋势，并面临一波波的产业整并风暴。

　　芯片业者坦言，物联市场商机其实并不容易吃到，除了各路人马全面加入战局外，ARM亦不断渗透全球MCU产业IP版图，甚至快速集成不少应用、产品及市场，让MCU供应商出现腹背受敌的危机，毕竟ARM透过全系列的高、中、低阶MCU IP，已大大降低全球MCU市场进入障碍。

　　由于各家芯片业者均可藉由ARM IP及软件程序资源，开发自家高度客制化的MCU解决方案，对于老字号MCU供应商而言，过去拥有的客户基础及熟悉相关开发工具等竞争优势，已难抵挡新进业者积极杀价的进攻策略，迫使老字号MCU供应商成长动能疲软，尤其是中型MCU供应商受影响最明显，陷入被迫退出竞争行列的困境。

　　事实上，近期很多芯片业者为加速取得全球物联市场参赛权，投入大笔资金进行购并，相较于过去MCU供应商提供客户包括芯片、软/韧体、公版及产品开发平台等资源，在物联应用世代，MCU供应商更必须备齐控制/电源管理及无线连结等解决方案，不仅竞争压力大增，MCU供应商若不砸大钱，恐怕就只能退出这场竞赛。

　　在物联市场快速萌芽，以及ARM IP掀起全面攻势的过程中，中型MCU供应商生存空间正持续遭到挤压，业者预期未来全球MCU产业版图将大幅变化，呈现大型、甚至超大型MCU供应商独占特定产品、应用及市场龙头情况。

　　由于这些大型MCU供应商多专注在领先的技术领域，让小型MCU供应商得以拿下一些利基及更少量、多样的产品市场商机，反而是夹在中间的中型MCU供应商，恐将面临一波波的产业淘汰赛。