中芯国际正成我国芯片制造业希望

　　中芯国际(SMIC)以创记录的速度完成了在上海的厂房建设并成功实现量产后，业内专家称：SMIC的0. 5微米到0.1 微米的生产工艺将中国的芯片制造水平与国际水平之间的差距缩短了十年以上，使得我国的芯片制造水平已经能够与国际主流制造工艺接轨。而后中芯国际在美国和我国香港的成功上市，更让业内人士认为是我国IC产业良性发展的开端，也表明国际市场对我国IC产业发展的认同。由此看来，中芯国际正在成为我国芯片制造业的希望、一个“芯”时代的象征。

　　中芯国际是全球领先的半导体制造商之一。以晶圆代工方式，根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户提供半导体制造服务。中芯国际于2000年4月创立，为全球客户提供多种尖端晶圆制造服务，包括铜连接件加工。中芯国际在上海张江高科技园区运营8英寸晶圆制造厂，并于2004年1月在天津收购一座8英寸晶圆厂。

　　至200 年底，中芯国际的产能为月产4.9万片8英寸芯片和9000片铜连接件。根据中芯国际的招股书，2004年及2005年，将分别投资19.5亿美元和1 .7亿美元扩大芯片生产能力。预计到2005年底，它的产能将达到月产17万片8英寸等值芯片生产能力以及1.5万片铜互联加工能力。

　　2002年开始，中芯国际开始在中国北京兴建12英寸晶圆制造厂，预期中芯国际(北京)厂房落成后将成为中国首座12英寸晶圆厂。中芯国际集成电路制造(北京)公司位于北京经济技术开发区，其厂房继上海中芯的1厂、2厂、 厂之后将成为中芯国际的晶圆制造4厂、5厂和金属连接件制造厂6C厂。中芯国际北京厂房的总建筑面积将近18万平方米，具有高标准洁净厂房1.8万平方米。

　　有消息称，中芯国际位于北京的4厂预计2004年下半年正式投产，如以8英寸晶圆为标准对不同尺寸晶圆进行等值换算，则至2005年底，该厂晶圆生产能力预计将达到月产4.5万片8英寸等值晶圆。而6C厂和5厂则分别预计将于2005年底和2006年或之后正式投产。

　　北京正把发展IC制造业的重任放在中芯国际身上。按照上海张江的发展模式，一家龙头企业的进入将带动上下游无数的配套企业的跟进，而这些配套环境反过来又会吸引其他的制造企业跟进，从而形成一个聚集效应。随着中芯国际的投建，一些给他配套的上下游厂家已经跟进到北京，比如美国的康宁和我国台湾地区的展茂。据说美国的Applied Materials(应用材料)也会将厂设在开发区，Ap-plied Materials是美国乃至国际著名的半导体设备和系统供应商。看来希望正在慢慢变成现实。

　　于11/24/2009 4:0 :00 PM评论说： 你好，我司现在数字卫星接收器上有用到你们的芯片，DSD4M16G-SMT7 with 1000PCS,请尽快确定一下回复我(： 981851)