D传感模组将迎来爆发元年

　　苹果行将推出的新一代iPhone 8将搭载结构光（structured light）算法的 D传感技术，而高通也宣布将以结构光算法抢进 D传感技术市场，业界认为明年将是 D传感模组爆发元年，因此吸引许多业界抢进卡位。

　　而以 D传感模组架构来看，晶圆代工龙头台积电将是衍射式光学元件（DOE）及CMOS图像传感器主要代工厂，台积电转投资封测厂精材承接后段订单，营运可望在下半年转亏为盈，力拼逆转胜。

　　苹果布局 D传感技术多年，除了201 年买下 D体感游戏技术研发厂商PrimeSense，过去2年在iPhone 6s及iPhone 7的智能中，也已搭载了由意法半导体供货的飞行时间（ToF） D传感技术。不过，当时 D传感运用仍不普及，所以主要是用来加强光距离传感器的精密度。

　　随着人脸识别及虹膜辨认等生物辨认技术持续推动，苹果将在行将上市的iPhone 8中，搭载更加成熟的结构光算法 D传感技术，并将搭载人脸识别新功能。

　　法人则指出，苹果的 D传感元件已进入量产阶段，其中DOE元件是红外（IR）发射模组关键光学零组件，由台积电采购玻璃进行布线（pattern）后，交给精材将玻璃及VCSEL元件堆叠、封装、研磨后，再交由采钰进行镀膜，最后再交由精材切割后出货给模组代工厂。

　　苹果采用 D传感技术后，非苹阵营厂下半年已积极找寻相同的技术，也因此芯片大厂高通携手奇景合作开发 D传感技术，一样采取结构光算法，今年底应可进入量产阶段。