刘邦言EMC封装会成为未来趋势新时代

盘踞台湾封装产业龙头地位多年，亿光电子从未停止创新的脚步。近日，亿光携全新产品亮相香港国际秋季灯饰展，有幸采访到亿光电子生产事业群总经理刘邦言先生，与其就亿光产品布局及LED行业发展趋势等问题进行了深入交流。

COB系列提供多样化LED灯具光源解决方案

此次香港灯饰展中，亿光展出了全系列包括高功率、中低功率和COB组件系列。高功率部份提供性价比最高的XI 5 5封装尺寸系列产品，中低功率推出新型28 5组件，加大散热模块的设计，降低整体封装的厚度，可提高发光效率。

亿光COB系列覆盖 W到50W，提供多种解决方案，系列产品均使用高导热陶瓷基板，散热效果佳，且易于安装，增进制程便利性；双色温系列色温可任意调整至ANSI2700K到5700K，所有的混光色温的发光效率皆可达到100lm/W以上；

另外，M08/M09COB系列使用高导热镜面铝基板，具有超高效率和方便安装两大优点，即使提高驱动功率搭配在合适的散热器下，仍有高亮度高稳定性的表现。亿光全系列COB也提供高演色性达90以上且R9 50的选择。

做最好的LED产品亿光实力不凡

香港秋季灯饰展吸引众多的海外买家，是厂家将产品推向海外市场的重要平台，产品销往海外必须通过海外市场的相关安全规定。此次亿光特别展示了通过EnergyStar、UL及CE的相关产品。

EnergyStar及UL产品中，SL-Sirius10吋崁灯消耗功率为60瓦，具有超高演色性达90的表现；SL-RDM取代式崁灯以安装便利为优点；投射灯如PAR产品系列，可做到四种色温(2700K、 000K、4000K、5000K)及三种角度(10、25、50度)的多样选择；全周光产品如SL-60D系列，发光面均匀且无光点，不仅完全符合EnergyStar规范光型，光效更可达每瓦85流明，照射角度为270度，并可搭配调光功能。

符合UL规范的产品，运用于隧道或仓储的SL-Chloe系列，以及办公室内装设的纤薄型平板灯及灯管系列都展示出亿光卓越的产品开发实力。

EMC、SMC封装会成为未来趋势

随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求快速增长，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC支架，谈及未来LED封装发展趋势，刘邦言表示，EMC支架无疑是201 年封装产业的一大焦点，EMC、SMC封装会成为未来趋势。

EMC是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用环氧树脂的EMC封装，可实现大规模生产，降低生产成本，设计也可以更加灵活。EMC在某些特定领域有着陶瓷和PPA无法比拟的优势。

数据显示，201 年中国LED照明市场规模将会达 24亿元，年成长达 6%。对行业未来发展趋势，刘邦言称，LED芯片“零窗口”发射是指在一定长度的发射窗口时间内与封装技术的不断发展，加上价格持续下滑，将带动LED照明时代的来临。当前全球LED照明渗透率大概在8%-10%，明年预估是呈倍数成长，在2015年，全球LED照明渗透率或达40%。当LED照明达到原来节能灯一半渗透率时，LED市场会成为非常有规律的市场，这个过程也会加速行业洗牌。

在采访的最后，就今年以来，厂商之间频繁的强强联合或说是抱团取暖的整合现象，刘邦言也发表了自己的观点，他指出，对LED行业发展而言，整合是单方面接受房产资讯的传播好事，这种整合会让LED价格变得亲民，也有利于为终端用户提供更好的产品，为LED照明普及与产业长效发展是非常有贡献的，