与中国企业紧密合作高通在中国取得良好业绩.蹭飞

2009年，包括半导体芯片和专利授权等业务在内，高通全球营收为104.2亿美元，其中中国业务的营收约占其总收入的2 %。在高通全球分地区市场中位居第二。据美国市场调研公司Gartner的报告，2009年全球排名前10大半导体厂商中营收增长的只有 家，分别为高通、三星电子和海力士半导体（Hynix）。高通半导体芯片业务收入为65.0 亿美元，较08年增长了0.4%。最近就中国市场对高通业绩保持增长的重要性采访了高通。

与中国企业紧密合作

2009年是中国的 G元年，这一刚刚起步的市场在短短一年中快速增长。据工信部 G建设数据显示，中国三家运营商2009年共完成 G络建设直接投资1609亿元，中国 G用户总数已达1 25万。中国 G的蓬勃发展为高通的中国业务提供了良好的发展机遇。2009年，高通的中国合作伙伴数目已超过45家，中国市场继续保持高通全球第二大市场的地位，为高通全球的业绩增长作出了重要贡献。

高通与终端设备厂商的紧密合作，不断推出满足中国市场特定需求的芯片产品，便于企业设计和开发功能强大的终端产品。在2009年12月举办的“高通公司中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示活动”上，共有16家中国厂商展出了150多款采用高通芯片的终端。由高通提供技术支持、夏新代工的INQ1 Facebook获得了2009年移动世界大会最佳大奖。此外，华为和中兴也与高通紧密合作，推动EV-DO版本B等前沿技术创新和商用化，基于高通技术在全球率先推出了EV-DO版本B数据卡和HSPA+数据卡。

31日一早高通还提供风险投资给有潜力的中国公司与创业者。如2009年，高通向提供基于位置的社交服务的贝多科技提供了风险资金。在高通组织的 “QPrize商业计划大赛”上，提供“触摸屏创新输入法”的上海汉翔信息技术公司获得了中国赛区冠军。

高通之所以能够保持强大的技术创新能力，是因为高通每年将收入的20%投入到新技术和新领域的研发上。高通近期宣布与Global foundries合作研发前沿的45nm和28nm低功耗技术；同时还与台积电达成协议，共同研发28nm的制造工艺。另外，高通的Snapdragon平台由于可帮助终端厂商推出具有超轻薄外型设计、结合智能和笔记本电脑优势的移动计算终端，满足消费者对便携性、使用时间、络连接以及一般性使用的需求，所以目前有超过15家厂商正在基于Snapdragon平台开发超过40种不同类型和型号的终端。

2010年中国将迎来上海世博会、广州亚运会，移动视频、电视等移动数据业务也会因之加速。中国电信已经宣布将在世博会园区提供EV-DO版本B的覆盖服务，其中，高通提供的无线技术与芯片将会起到重要作用。