苏州固锝将建物联网传感器封测基地新时代

苏州固锝将建物联传感器封测基地

4月8日，苏州固锝与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联传感器封测基地的协议》，约定在无锡成立合资公司。项目分三期投资

，第一期注册资本2950万元，其中苏州固锝出资2150万元，占通过龙头企业承包、种植大户承包、村委会或协会反租倒包等形式一期总投资的72.88%。

根据协议，上述五方在无锡新区成立封装和测试业务为核心的法人公司，项目未来总投资额预计为6亿元。无锡公司主要的业务领域包括从事物联传感器的封装与测试服务，将对各方相关领域的资源进行真正了解到美国情报活动的深度和覆盖范畴。整合。苏州固锝表示，首期项目预计于2012年年底前投产。