绿能科技签署266亿元联贷案部署太阳能矽

　　绿能科技( 519-tw)今天与银行团签署联合授信案，引进7家银行共26.6亿元联贷资金，为绿能太阳能矽晶片产能年底前扩产至1gw作准备。

　　绿能科技5年期联合授信案，金额共新台币26.6亿元，系由台北富邦商银、台湾银行、台湾土地银行、台新国际商银、第一商银、彰化商银及国泰世华商银7家银行共同筹组银行团参与。

　　绿能科技总经理林和龙表示，绿能联贷案获得银行界支持，显示金融机构对于绿能科技在业务营运及财务健全上的肯定，并对绿能在太阳能产业的发展持续看好。此次联贷资金主要为年底矽晶片业务扩产作准备，包括兴建桃园大园厂厂房，购置矽晶片相关设备，偿还部分金融借款并充实中期营运周转资资金。

　　林和龙表示，绿能持续与现有多晶矽及耗材供应商维持良好与长远合作关系，使得绿能今年底前扩产1gw的规画，已得到国际上游多晶矽供应商的支持与合作默契，并且与下游国内外客户达成供货共识。

　　林和龙说，目前绿能在矽晶片本业具有国际供应链地位，也是绿能主要获利及跻进国际领先大厂的利基。绿能的高品质晶片已建构绿能在抢占国际市占率的先机，因此绿能将集中资源专注于矽晶长晶与切片本业，以进阶在国际太阳能矽晶片企业的优势地位。

　　（来源：太阳能人才）

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