中国半导体产业崛起并非威胁

　　摘要：目前外界所谓的“中国威胁论”，其实中国并不是“威逼”，由于中国集成电路产业起步晚，与国际先进水平相比，存在着诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱、核心技术缺失等问题。

　　面对中国市场突起，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙日前在SEMICON WEST发表题为 “The Rise of China IC industry” 主题演讲，他认为，中国的崛起并不是所谓的“威胁”中国半导体行业将以积极地合作地心态促进国际合作和产业的共同进步。他也预告，这一点将在2018年SEMICON China会有充分的体现，明年也是SEMICON China 0周年，精采可期。

　　居龙指出，目前外界所谓的“中国威胁论”，其实中国并不是“威胁”，由于中国集成电路产业起步晚，与国际先进水平相比，存在着诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱、核心技术缺失等问题。我们中国半导体行业应当更加开放融会整个世界半导体圈，承担起世界行业1分子的重要角色。

　　他还表示，近年来中国大力发展半导体产业，以期在自主可控的前提下提高芯片自给率。中国企业正在成为全球半导体产业扩大的主要气力，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。其中《国家集成电路产业发展推动纲领》和“中国制造2025”行动纲领的颁布实施，激起了投资中国半导体产业热情，引发了中国半导体制造产业链系列并购活动。

　　在居龙演讲后，SEMI和Gartner也共同举行了对半导体投资、装备材料和相干行业市场分析和预测的圆桌讨论。

　　Gartner研究副总裁Bob Johnson在分享时指出，半导体行业2017年是繁荣期，并将延续到年。为了实现IOT和先进数据分析所需要的技术运用，将带给半导体市场长期需求，并且新的技术不断出现。

　　SEMI高级分析师，市场研究总监Christian Gregor Dieseldorff则从地区和产品多个维度分析了全球fab数量和产能的发展趋势。他预计，2017年到2021年，新建的2 个fab厂中，有1 个将投入运营（包括 个试运行），但也有含LED在内的4家fab厂将关闭，同时他预估将有120亿美金投资用在设备上，10亿左右美金用在建设上。

　　另外，还有多位分析师对新技术的应用给出了分析。Gartner物联研究总监Andy Castonguay指出，无处不在的互联是新汽车功能、服务和商业模式的关键催化剂，IoT应用将重塑汽车行业，如车辆平台、车用保险、车队管理，被盗车辆找回、车载文娱和互联、租赁、车辆诊断和车内紧急呼唤等。

　　Gartner研究副总裁Sam Wang从辨认、观察、发现异常、做出判断几个方面分析了当前AI的智能程度，从计算机能力增加、IoT的大数据以及机器学习算法三个方面来说明AI为什么智能。Sam Wang分享了AI给半导体制造带来一些机会，比如：AI在智能装备和智能制造方面的使用、AI可以驱动先进wafer进程技术的需求、AI鼓励采用HMC、HBM、eDRAM、ReRAM、PCM、STT-MRAM忆阻器或内存处理、AI增加了2.5D、 D、TSV和SiP技术的使用等。