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意法半导体(STMicroelectronics，ST )与美国麻省理工大学( MIT )微系统技术实验室(Microsystems Technology Laboratories)携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的 2位微处理器系统单芯片(SoC)号称兼具高性能和高能效，能够满足医疗、无线传感器网路及移动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。

意法半导体与麻省理工大学合作开发的微处理器系统单芯片采用意法半导体的65纳米CMOS工艺，在0.54V电压时，功耗降至10.2pJ/周期，同时SRAM存储单元的工作电压降至0.4V。通过在第一层架构使用一个栓锁型(latch-based)指令和数据缓冲技术，新产品可进一步降低存储器存取功耗。这个小巧且独立的系统单芯片的其它特性包括片上超低功耗时钟产生器和模拟数字(ADC)转换器，以及一整套周边设备接口，例如低压计时器和串列通讯接口。

意法半导体是美国麻省理工大学微系统技术实验室成立的微系统产业联盟(Microsystems Industrial Group，MIG)成员之一。这个业界独有的组织为微系统技术实验室提供基础设施支持，与校方协商确定实验室的研究和教学目标。透过产学合作，企业能够发挥企业的产业经验和知识，而教学研究机构则可发挥学术研究能力和人才优势，意法半导体在与全球知名教学研究机构合作方面拥有相当悠久的历史。

意法半导体策略与系统技术事业部副总裁暨先进系统技术部总经理Alessandro Cremonesi表示：“这项开创性技术让我们能够研发全新的微处理器，满足无线传感器网络和嵌入式医疗装置对最低功耗和更长电池使用寿命的特殊要求。我们与麻省理工大学的合作研发旨在于扩大业界超低功耗技术的应用范围。”

麻省理工大学EECS系主任Anantha Chandrakasan教授表示：“与意法半导体合作并成功开发出这款超低功耗的微处理器系统单芯片，我们对于这项成果感到非常高兴，本校研究人员并与意法半导体的工程人员合作研发了多项低功耗架构和电路技术。这种高能效处理器将能开创大量且令人震撼的传感器网络应用，例如嵌入式生物医学系统。”
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