物联网产业商机2020年可达280亿美元新时代

物联是智慧型后下一个最受看好的产业，蕴含商机广泛。根据市调机构Gartner统计，全球物联相关商机至2020年可达 ,280亿美元，占比重最大是最上层巨量资料与客户分析，相关营收贡献可达2,620亿美元，商业模式包括资料分析、App应用软体服务等。

其次，物联的中段商业模式包含云端运算、资料中心、伺服器储存等，营收贡献可达18连车门都没有关好0亿美元，而中下段无线传输与路系统，包含4G、Wi-Fi、ZigBee等，估计营收达170亿美元。

台湾半导体产业也积极进入物就要专一行、精一行联领域，估计商机约占 10亿美元，占整个物联生态系统商机的10分之1。再者，半导体厂也积极切入操作系统领域，强化附加价值，提升未来获利空间。