富士通上市电路板设计分析软件

　　日本富士通与富士通长野系统工程（总部长野市）将上市“SimPRESSO”系列软件，应用这些软件能够轻松分析印刷电路基板及其配备的电子部件的热应变、电磁噪声、强度、振动等数据。作为第一款产品，分析印刷电路基板热应变的“SimPRESSO/BTS”已于2011年1月19日上市。即便是不具备分析专业知识的技术人员，也可以根据画面提示的步骤导航进行分析。

　　在电子产品开发中，从设计初期阶段开始就需要对电磁噪声、热、强度、振动等各种问题进行分析。但其中存在着分析软件操作学习困难、得到正确结果需要技术经验、建立分析用三维模型耗费时间等问题。而SimPRESSO/BTS不仅实现了分析作业的标准化，还配备了分析模型自动生成功能，使不熟悉分析软件的设计者也能够快速进行分析。例如，即便不是熟练设计人员，过去需要10天的分析作业用该软件只需1天即可完成。今后，专门应用于电子部件的热传导，反射炉的温度分布、热流体、电磁波等方面的分析软件也将陆续上市。

　　价格方面，基本部分“SimPRESSO/MS”为200万日元（不含税），热应变分析导航模块SimPRESSO/BTS为120万日元（不含税）。使用BTS进行分析还需要解算器“LS-DYNA”。