AIoT人工智能和物联网的结合实现更好更区域

2019年8月7日，宜鼎国际（Innodisk）在全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称“FMS”）上举办了为期一天的AIoT峰会，分享多个AIoT智能存储解决方案。

物联已经存在了相当长的时间。人工智能（AI）也超过它的迭代份额。但两者的结合呢？这才刚刚开始在聚光灯下占有一席之地，它实际上涉及到将人工智能技术嵌入物联组件。

(AIoT是人工智能和物联融合而成的结果，图片来源ARC Advisory Group)

基于边缘或云的人工智能

人工智能和物联的融合被称为AIoT，无论是在边缘还是在云端，它都是一个强大的工具。AIoT技术的目标是实现更高效的物联操作，改善人机交互，增强数据管理和分析。如果实施得当，这些人工智能分析可以将物联数据转化为有用的信息，以改进决策过程。

虽然AIoT还有一些基本问题需要解决，但并不是无法克服的。这些问题主要集中在软件方面，包括操作系统和应用程序代码，以及适当的资源分配和划分。此外，后端管理和制造过程也各不相同，并将继续出现分歧。宜鼎国际（Innodisk）明白智能产品和具有人工智能及物联功能的应用程序是未来的发展方向，并将很快成为市场的主流。

在边缘，最新的微控制器与大量的传感器相结合，允许在不返回云端的情况下在本地进行相对高效的处理和决策。这具有一些明显的优势：首先，当与基于云端的决策相关的延迟消失时，它允许进行实时决策。在自动驾驶或医疗设备等应用中，这一时机至关重要；其次，不必通过一种潜在的昂贵介质（即蜂窝络）传输，从而能节省成本。

随着边缘处理能力的新水平的提高，开发人员了解到机器学习（人工智能的一个子集）在边缘进行是可能的。随着时间的推移，机器可以变得更智能，决策可以被改进，以提高准确性，超越以前没有用户交互的可能。在某些情况下，它甚至比人类能处理的要好得多。

同样的性能提升也在云端以更大的规模出现，主要是由于消除（或减少）了电源和空间限制。这才是人工智能真正有潜力发光的地方。最新的微处理器所能做到的事情显而易见，但当你把处理能力和今天（或未来）的人工智能算法结合起来时，可能性是无限的。

宜鼎国际（Innodisk）AIoT峰会

为了帮助工程师和开发人员利用这一新兴技术，宜鼎国际（Innodisk）举办了为期一天的AIoT峰会（2019年8月7日，加利福尼亚州，圣克拉拉凯悦酒店），该峰会以宜鼎国际（Innodisk）及其合作伙伴关于AIoT及其许多应用程序的专家讲座和讨论为特色，所涉及的行业包括工业、制造业、自动化、公共设施、交通运输、机器人、农业和医疗保健等。

AIoT峰会的与会者能了解到宜鼎国际（Innodisk）如何通过开发创新的工业嵌入式闪存和其他内存解决方案来推动AIoT的未来。本次AIoT峰会的最终目标是帮助工程界推进下一代智能人工智能物联设备，在讲座结束后，与会者更与宜鼎国际（Innodisk）及其战略合作伙伴进行了充分的交流。