芳香胺固化剂木工胶因其固化物具有优异的力计划

众多的环氧固化剂中，芳香胺固化剂因其固化物具有优异的力学性能和高热变形温度而受到广泛重视。但大部分芳香胺固化剂常温下为固态且熔点木工胶较高，必须加热熔化后才能与环氧树脂相混，操作复杂，工艺性差，须对高熔点芳香胺固化剂改性，以获得工艺性良好的低熔点芳香胺固化剂。

众多的环氧固化剂中，芳香胺固化剂因其固化物具有优异的力学性能和高热变形温度而受到广泛重视。但大部分芳香胺固化剂常温下为固态且熔点木工胶较高，必须加热熔化后才能与环氧树脂相混，操作复杂，工艺性差，须对高熔点芳香胺固化剂改性，以获得工艺性良好的低熔点芳香胺固化剂。 陈红宇等人曾通过物理共混方法，制得了以间 (m-PDA)，对对二氨基二苯木工胶甲烷(DDM)和3，3’-二氯-4，4’-二氨基二苯甲烷(MOcA)共混的三元低共熔固化剂。 王斌等人开发了以DDM与二甲巯基 二氨(DADMT)共混的低熔点二元共混物，此低熔点芳胺可延长树脂体系的使用期并提高其力学性能。 中国环氧树脂行业协会(oxy-木工胶)专家介绍的这种方法，利用间 改性一种新合成的分子质量相对较大的长链柔性芳胺(LCDA)，以形成低共熔固化剂。并用此低共熔物来固化环氧树脂，研究其固化行为、确定动力学模型、求取动力学参数，并对体系的固化工艺进行初步探讨。 二、实验部分

1、原料

长链柔性芳胺(LCDA)，自制，熔点136.5℃；间 (m-PDA)，上海安诺木工胶芳胺化学品有限公司；双酚A型环氧树脂(E-51)，环氧值0.48～0.54，无锡树脂厂。 2、样品制备及测试

(1)低共熔配比的测定

按不同质量比称取LCDA和m-PDA，充分研磨混匀，在惰性气体保护下加热熔融，搅匀、冷却、研磨至一定细度。分别称取不同质量比的共混物约5mg置于木工胶铝坩埚中，用德国NETSCH公司DSC204F1型示差扫描量热仪进行熔融曲线扫描，升温速率为5℃/min。

(2)低共熔物固化环氧树脂动力学数据的测定

称取一定质量的低共熔物于一定温度下熔融，再将其与木工胶

或以下巴颏写米字 E-51按环氧基与氨基物质的量比1：0.6混合搅拌均匀，并用高速离心机脱除气泡。然后称取5份每份约5mg待固化样品于铝坩埚中，按不同的升温速率(5℃/min，10℃/min，15℃/min，20℃/min和25℃/min)分别对其进行固化曲线的扫描，以测量固化反应的起始温度To、峰顶温度Tp、终止温度Te以及放热焓△H。

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