半导体电子设备半导体暗中较劲荐股了
半导体、电子设备:半导体暗中较劲 荐7股 类别: 机构: 研究员:
[摘要]
前言本周即将迈入7月份、正式步入 Q14出货旺季,且本次“供给端”出货预料也将是近2~ 年来最旺的一次,因此我们建议未来5~6周内,在实际“需求端”尚无从检验之前,确实可以积极参与相关族群,股价尚可以反应这波强劲的出货议题。
于新加坡金曲奖颁奖典礼打败了梁静茹、杨丞琳及蔡依林等乐坛前辈 整体而言,目前最上游的半导体族群很旺、接单接到手软,且关键零组件6月下旬已正式迈入苹果拉货潮,9~10月将迎接苹果新品的陆续问世,而其他非苹4G相关和平板电脑零组件亦正处在一个颇佳的状态,就连PC/NB此类逐年衰退的族群,近期也都有不错的表。
上周,关于IC半导体的不少。国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,表态扶持内地IC半导体产业,尽管方向相当明确但也都是预料中的事,且毕竟是个“纲要”、没有具体落实的细节,因此上周在A股市场上的反应稍显平淡,不过却也符合我们之前所说的,一切可能都需要等待重点封测龙头企业,在7~8月人为干扰因素消失之后才会拨云见日,期待届时的个股补涨和族群普涨行情。
另外,同样是半导体的,继博通(Broadcom)在6月初宣布有意出售旗下芯片事业部门、传出中国政府积极介入之后,全球第4大封測廠星科金朋(StatsChipPAC)亦有意求售,意外成为两岸半导体封测企业攻防较劲的战场。长电科技一旦在此轮战局获胜,那么中长期超越矽品、成为仅次于日月光的国际封测大厂并不无可能。
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