金泰克eMMC51产品新增特性曝光
eMMC由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC(多媒体卡)接口、快闪存储器设备(Nand Flash)及主控制器,所有都在一个小型的BGA 封装。采用并行数据传输技术,主控和存储单位之间拥有8个数据通道,接口速度高达每秒400MBytes,eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是 1.8v 或者是 . v。金泰克eMMC5.1产品从原来的eMMC产品性能基础上新增出了六项特性。
金泰克eMMC5.1产品特性:
1、DAM(Data Acceleration Mode)数据加速模式
2、DSWL(Dynamic/Static Wear Leveling algorithm)动/静态磨损均衡算法
、PRDR(Proactive Read-disturb Replacement)主动读干扰替换技术
4、SECC (Strong Error Correction Code)增强的ECC纠错
5、BBM(Bad Block Life-Cycle Management)坏块生命周期管理
6、PLP(Power-loss Protection)无预期掉电保护
与过去的eMMC5.0相比,金泰克eMMC5.1从接口速度、内部寄存器的数值等皆提升了不少,消费者直观的感觉就是速度。
eMMC的设计概念,就是为了简化内存储器的使用,将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片,客户只需要采购eMMC芯片,放进装置中,不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度。现如今,eMMC 的目标应用是对存储容量有较高要求的工业级及消费类电子产品,现在很多智能电视、AI Speaker、Wearable、VR/AR以及Automotive已经逐步抛弃Nor或Nand,使用更为先进的eMMC芯片。
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