)日前推出同步降压控制器MIC2159

模拟、高带宽通信和以太网集成电路解决方案企业麦克雷尔公司(Micrel Inc.)日前推出同步降压控制器MIC2159，具备效率高、元件少、尺寸小、耐热好的负载点直流－直流转换等特性。这种集成电路适用于网络、电信/数据通信、服务器、图形卡和存储应用等。MIC2159可批量供应，每1000件的单价起价为1.69美元。

麦克雷尔公司电源产品营销主管拉尔夫·明斯特尔说：“MIC2159迎合了我们的客户的需求，他们需要适用于他们的负载点直流－直流应用的简易、经济、小巧、耐热的大电流解决方案。MIC2159的典型最短导通时间为 0纳秒 (ns)，大大低于同类竞争产品。MIC2159可以提供数据通信应用所需的非常低的PWM占空比，一步到位将12伏电压转换为1伏特，这样既可以省去中间电压的需要，还能减少系统成本，从而提高整体效率。”

MIC2159在 伏特到14.5伏特的宽输入电压范围内运作，因而该装置可以为使用 . 伏特、5伏特和12伏特电源总线的系统配置降压电压。MIC2159的最低输出电压为0.8伏，可供新一代中央处理器、DSP、FPGA 和 ASIC 使用。MIC2159在400 KHZ 下运作，可使用尽可能小的外部元件，实现最高水平的转换效率 ，特别是在高输出电流应用中。MIC2159采用了专有的自适应栅驱动技术，可降低 MOSFET 贯通电流，使效率达到95%以上。MIC2159可以通过高侧 N- Channel MOSFET 取样电流，因而无需配置昂贵的检流电阻器，这样可以大大节省成本。MIC2159能维持电流限制精度，因为限流电路具有正的温度系数，可以跟踪外部 MOSFET导通电阻的增加。另外，MIC2159内置了软起动电路，可降低起动电流，同时无需外部软起动电容。

MIC2159采用引脚少、小型化、耐热ePAD MSOP-10封装供货。与更大尺寸的SOP封装解决方案相比，这种封装选择可以减少设计的复杂性，减少外部元件，其小尺寸和高耐热功能可以节省宝贵的主板空间，同时允许设备在高温下运作。该装置可以在零下40摄氏度到零上125摄氏度之间运作。
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