工业综合掌握核心技术红外产业领军者之一计划

工业综合：掌握核心技术 红外产业领军者之一 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

专注非制冷红外热成像领域，海康威视为第一大客户公司专注于非制冷红外热成像领域，主要产品包括非制冷红外热成像MEMS芯片、探测器、机芯、热像仪及光电系统。下游主要客户包括军品整机或系统厂商和民用安防监控设备企业，2018年公司军用业务收入占比约为 0%，民用收入占比为70%，其中，第一大客户为安防龙头海康威视，收入占比为22.07%。

业绩快速增长，研发保持高投入公司2018年收入为 .84亿元，同比增长146.66%；归母净利润为1.25亿元，同比增长94.51%。公司收入快速增长主要受益于公司军品型号逐步定型放量以及民品获得安防龙头订单。公司十分重视技术发展，一直保持较高的研发投入，研发投入占营收比例一直在15%以上。公司三大收入来源分别是探测器、整机和机芯，探测器和机芯毛利率相对较高，在70%左右，整机毛利率相对较低，约为 0%左右。2018年整机业务快速增长，受整机毛利率相对较低影响，使得公司2018年毛利率有所下滑。

公司具备核心芯片设计和生产能力，封装技术达到世界先进水平红外探测器生产的技术难点包括三方面：CMOS读出电路、MEMS传感器设计生产以及封装技术。目前行业内封装技术可以分为金属、陶瓷及晶圆级封装三类。其中晶圆级封装难度最大，但集成度更高，能有效降低生产成本，公司目前已实现晶圆级封装。同时，公司也具备相关集成电路、MEMS传感器的设计和生产能力。公司是国内为数不多的具备红外探测器自主研发能力并实现量产的公司之一，公司的12微米1280×1024产品为国内首款百万级像素数字输出红外MEMS芯片，12微米640×512探测器和17微米 84×288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装，其相关参数也处于业内先进水平。

产能利用率较高，募投项目进一步扩大产能公司2018年主要产品产能利用率均在90%以上，产能利用率较高。

公司拟募集资金4.5亿元，用于非制冷红外焦平面芯片扩建、红外热成像终端生产和研究院建设项目。其中芯片扩建的产能达 6万只/年，预计两年内投产；红外热成像终端项目建成后每年可生产7000台（套）热成像仪，预计三年内建成投产。募投项目能有效提升公司产能。

风险提示：

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