能实现简单、低成本的身份识别和管理技术

欧姆龙开发了在线（In-line）型印刷基板检查装置，能够高速检查肉眼无法确认的焊锡接合部。通过使高速X射线CT技术与自动检查技术相结合，对此前以传统目视法及可见光外观检查法难以确认的焊锡接合部也实现了自动检查。该装置预定2011年4月上市。

近年来大量配备于汽车及数字家电的BGA（Ball Grid Array）及CSP（Chip Size Package）等高密度安装部件，因无法看到底部电极部件的接合面，可自动检查的部分有限。而且，采用以往的X射线透射式检查方法时，会产生“误判”，即把合格品判断为不合格品，自动检查仍然难以实现。

此次的新装置通过采用自主开发的三维X射线CT摄影技术，使分离及锁定待查截面成为可能，从而实现了高速高精度自动检查。据欧姆龙介绍，由于BGA部件接合部等的状态能够可视化，因此可稳定地进行品质检查。

欧姆龙将在“第40届INTER NEPCON JAPAN”（2011年1月19～21日，东京有明国际会展中心）上展出新产品，并进行自动检查演示。咸宁妇科专科医院

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