于2008年7月在上海证券交易所挂牌上市技术

电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

半导体产业是电子元器件产业中最重要的组成部分。材料、信息、能源构筑的当代文明社会，缺一不可。半导体不仅具有极其丰富的物理内涵，而且其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下，可谓是“最有料”的材料。

全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元，2000年突破2000亿美元，2010年将近 000亿美元，2015年达到 6 亿美元，全球半导体行业已形成庞大产业规模。其中，1976-2000年复合增速达到17%，2000以后增速开始放缓，2001-2008年复合增速为9%。近年来，半导体行业逐步进入稳定成熟发展期，预计2010-2017年复合增速为2. 7%。

中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括：

1）中国半导体设备的关键零部件受制于人；

2）巨头垄断，设备推广面临挑战；

）厂商技术分散，未形成集聚效应；

4）出货量少，产线机台验证低效。

业界有人认为：中国的芯片制造技术不能达到先进水平，那么中国的半导体制造设备要达到先进水平也是挺困难的。所以现阶段工艺制程能力的落后，在一定程度上拖累了国內半导体设备业的进步。

显然在中国半导体业的大环境下，分析芯片制造商的工艺能力拖累了设备制造商的进步，有一定的道理，但也欠公平。因为中国半导体设备业发展的迟后原因是由多方面的因素造成的，除了工业基础薄弱之外，西方的控制，国内需求量不够，及产业大环境等需要改善。

然而有一点应该清楚，从产业链角度出发，中国半导体设备与材料的差距更大，因为它们必须是全球化。如真要达到自主可控阶段，相比设计，制造及封装可能要化更长的时间。

中国半导体业的成熟与进步可能需要如接力棒式的传递，一步一步的前进，任何另辟“捷径”，可能都难成功。之前对于“羊毛长在猪身上，狗来付帐”的盈利模式，所谓用副业来反哺主业发展中国的半导体业，由于懵然无知，对于它曾经抱有一丝的希望。如今此种模式要能在中国实现可能更加困难，因为中国的产业大环境也在不断的改变。中国半导体业发展没有钱是不可能的，然而有钱也不能解决所有的问题，更关键在不太长的时段内投资要能产生回报。

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