集成电路基金两年投700亿以芯片助推智能新时代

集成电路基金两年投700亿 以芯片助推智能硬件发展<实际上是一个相对高风险产品。到底是将高风险高回报作为卖点/p>

近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武透露，国家大基金成立两年来，已经投出约700亿，主要用于支持以芯片为主的领域，今后也会逐渐扩展到软件及整个应用服务。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁 丁文武 图片来源：中国财经

2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要设立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。同年9月，国家集成电路产业投资基金（业界简称大基金）正式设立，发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、北京紫光通信、华芯投资等。丁文武表示，大基金目前总规模约1400亿元，已经投出一半资金。

丁文武在峰会上倡导集成电路与智能硬件的协调发展，并提出应通过芯片助推智能硬件发展。

智能硬件是个产业链概念，包括从上游的芯片、软件、传感，到中游的整机制造，以及下游的应用服务等环节，具有软硬件跨界的特征。问题在于各个环节相对独立，协作有待加强。其中最基础的芯片、传感器、软件、操作系统等环节关键技术仍缺失，仍依赖进口，这是我们最大的问题

。丁文武表示，所以要发展我们自己的高端芯片和操作系统，这方面不突破就受制于人。

丁文武认为应该大力发展芯片的设计、制造、封装测试、已经相应配套的装备、材料等。

丁文武称，在发展过程中要将自主发展和国际合作相结合。自主研发是根本，同时要以开放合作的态度，走出去+引进来。在人才战略方面，要加强自我培养和海外人才引进。

希望国家大基金能对智能硬件产业发展做出巨大贡献。丁文武表示。