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雅马哈发动机公司发布了两款贴片机新产品，分别是高速机型“Σ-F8S”和通用机型“Z:LEX YSM20W”，将分别于2016年4月1日和2月1日开始销售。图为Premium Modular ∑-F8S

高速机型Σ-F8S是现有机型“Σ-F8”的改进版。为XY驱动轴采用了抵消型线性马达，同时运用最新技术，使支撑贴装头的梁实现了轻量化和低振动化。凭借上述改进，使实际生产工效较以往机型平均提高了5％。而且将安装精度提高到±25μm（ σ），使其能够装配0201（0.25mm×0.125mm）尺寸的小型芯片部件。1小时的贴装能力与以往机型相同，最大为15万CPH（Chip Per Hour）。

通用机型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改进版，扩大了支持的电路板的尺寸，提高了承载重量。双轨版本在搬运前后宽度相同的电路板时，最大支持宽度为 56mm的电路板。最大宽度只要控制在 24mm以下，前后的贴装头在工作中就完全不会受到干扰，从而能够实现无损耗的高效率安装。

另一方面，单轨版本可以搬运最大长度为810mm、最大宽度为742mm、重量为10kg、最大厚度为8mm的电路板。可以广泛用于车载部件、工业用和医疗用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬运。

光学式外观检查装置实现高速化

雅马哈发动机同一天还发布了以光学式外观检查装置“YSi-V”为基础，提高了三维检查速度的“YSi-V 12M TypeHS”。YSi-V是集二维检查、高度和倾斜面三维检查、四向倾斜图像检查于一体的多功能光学式外观检查装置。

YSi-V 12M TypeHS与现有机型“YSi-V 12MTypeS”相比，三维检查速度提高了25％。为了加快速度，新产品提高了一次性拍摄全部视野高度的四向高速投影仪的响应性，并且提高了图像处理能力。将从2016年4月1日开始销售。

该公司将在1月1 日～15日于东京有明国际会展中心举办的“第45届INTERNEPCON JAPAN”上，展出上述 款产品（Σ-F8S、Z:LEX YSM20W和YSi-V 12M TypeHS）。（记者：小岛郁太郎）

High-Efficiency Modular Z:LEX YSM20W

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