美国成功在聚合物上生成磊晶塑料芯片有望成

　　非晶硅、多晶硅与结晶硅的不同之处在于原子晶格的结构，组织性越高、性能也越高；至于具备完美晶格的磊晶硅(epitaxial silicon)则是高阶芯片所需，到目前为止有机半导体组件还无法达到其性能水平。

　　美国能源部所属橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)的研究人员最近宣布，已成功在聚合物上生成磊晶，意味着未来有可能实现在速度上媲美硅芯片、但成本却与塑料制品一样低廉的塑料芯片制程。

　　研究人员所采用的导电聚合物是已经在LED 、显示器以及太阳能电池制造领域广泛使用的PEDOT(polythiophene)，这种聚合物并非结晶型态；橡树岭实验室的研究人员表示，在PEDOT上长成磊晶，将催生性能增强、廉价，省电效能也更好的有机半导体。

　　为了制作磊晶PEDOT，研究人员在聚合物表面形成结晶铜(crystalline copper)，这种铜模板会强制使其上的PEDOT原子完美排列；在第一层的种子层形成后，随后的那一层就会完美地在其上长成。研究人员预测该技术也能应用在其他有机半导体组件。