超低成本手机为芯片市场带来无限商机

　　销售被两个截然不同的市场所推动：功能丰富的 G和超低成本。在发达国家，厂商唯有提供功能丰富的才能实现营收增长目标，iPhone就是一个最好的例子。

　　这些的功能多得令人咂舌。除了处理众多蜂窝无线接口之外，它们也必须支持蓝牙、Wi-Fi、FM和其它通信标准。另外，还得提供高质量音频和视频体验。而且，功能还在继续增加中。

　　为了以吸引消费者的价格提供这些功能，无线芯片生产商必须在研发上投入大量资金；投资不足的厂商就有可能被淘汰。这曾是Agere公司的关键问题。2006年，该公司只投入4.45亿美元用于研发，这个数字还包括了该公司硬盘控制器业务等非业务的开销。而高通公司研发投资高达15亿美元，大部分都用于相关业务。这种投资差距很可能就是去年Agere销售额下滑的主要原因所在。Agere可能已失去竞争力了。

　　即使投资庞大，发达市场的商机仍相当有限。为了保持增长率，厂商必须针对中国和印度等国家开发出超低成本(ULC)。据ABI Research公司表示，“发达市场的高度饱和意味着未来5年间80%新的用户将来自新兴市场。”

　　ULC的增长正在改变业务的发展状态。传统上，生产商是只依赖一家销售商为其所有供应芯片。这导致一小撮厂商垄断市场的局面。而ULC正在改变这种模式。

　　ULC采用众多供应商都能提供的商业化技术。多个供应商的存在，赋予了厂商更大的设计灵活性，也更有利于压低价格。这样一来，厂商利用多个货源来生产ULC。例如，诺基亚的ULC不再只靠德州仪器的基带芯片。去年，诺基亚宣布与Broadcom、意法半导体以及英飞凌建立合作伙伴关系。同样地，三星现在也在其ULC中采用NXP解决方案。这种产业趋势的大赢家是为所有这些第二梯队的厂商提供DSP内核的CEVA公司。

　　进入2008年之后，第二梯队厂商的商机无限。英飞凌前景尤其看好。“英飞凌雄心勃勃，其目标是到2010年挤入全球芯片供应商前三名，它们也为此准备充足。”Forward Concepts公司总裁兼创始人的市场分析师Will Strauss称。

　　具有讽刺意味的是，英飞凌地位日益强大的原因之一是它收购了Agere的无线业务。英飞凌的未来定位良好，但其它第二梯队厂商就可能沦为业内合并的牺牲品。2007年除了英飞凌并购Agere无线业务之外， NXP也收购了SiLabs，此外Mediatek 买下 了ADI的无线业务。

　　简言之，虽然研发投入资金不足的厂商似乎未来风险重重，但对那些能够取代TI和高通、为生产商提供一个可行性方案的第二梯队厂商而言，市场前景仍充满希望。

　　图1：2007年TI在DSP市场占有率仍居领先地位，但2008年DSP市场竞争可能更加激烈

　　作者：Kenton Williston，DSP DesignLine站