中国将成为全球半导体市场发展的火车头

　　2009年12月 日， 英特尔日本公司技术本部本部长及川芳雄、TSMC日本社长小野寺诚及NEC电子履行董事吉野达雄上在“SEMICON JAPAN 2009”会议发表了演讲。对正从前所未有的低迷中逐渐恢复的半导体市场而言，拉动市场恢复的力量是新兴市场国家，其中，中国起到很大作用。

　　英特尔的及川提出了日本，他表示，尤其是日本的嵌入市场将起到拉动作用。虽然从销量来看应该是中国，但从创造基于半导体的新产品来看，全球最具有嵌入设备有效市场（Total Available Market）的日本更具魅力。另外，在需要细致操作和技术的嵌入装备方面，日本厂商有开发实力。及川认为，即使今后5～10年，也是日本市场更具魅力。该公司认为2015年全球将有150亿台机器联，按照这类观点，半导体在住宅及医疗等领域存在商机，其中嵌入设备将愈来愈重要。如果嵌入设备的重要性增大，基于上述缘由，日本更使人期待。

　　TSMC日本的小野寺指出，今后1～2年，拉动半导体市场的地区从技术方面来看是发达国家，从销量和成本方面来看是亚太地区。半导体行业要度过低迷，创造巨大销量的中国市场非常重要，不过制造低成本产品需要高技术实力，这将由美国、欧洲及日本等地区来完成。

　　NEC电子的吉野对该问题的回答是中国。从市场增长力的强劲及经济刺激政策的活力来看，能够确保销量的中国市场将拉动半导体市场。关于今后5～10年后拉动半导体市场的地区，吉野表示：“半导体行业在5年、10年后情况会完全改变”难以预测，不过中国和印度将起到拉动作用。 （来源：技术）